超高速USB 3.0标准已经出现一段时间了。但是，它还没有广泛应用。虽然有许多具有USB 3.0功能的闪存硬盘、硬盘和其它外部存储设备，但是，还有许多因素在继续限制这个新接口的应用。主要问题是缺少英特尔和微软的联合的支持。这就意味着 USB 3.0设备厂商必须继续依靠EMC的芯片，而OEM厂商还在等待微软Windows本地支持这个接口。因此，速度为每秒4GB的USB 3.0解决方案很可能在2012年年初成为主流应用。
Windows 7的推出时间不长，但是，微软已经在研制下一个版本的操作系统，也就是Windows 8。这个操作系统可能在2011年年底推出，但是，很可能在2012年推出。英特尔和微软正在合作实施本地支持这个新的接口标准。因此，在这个新的操作系统推出之前，USB 2.0将继续是主流的解决方案。只有高端产品将配置这种速度更快的技术。
考虑到USB实施论坛已经认证了50个产品，这个时间段也许会让许多消费者感到意外。不过，英特尔提出的上述预测与市场研究公司In-Stat的预测是一致的。In-Stat预测USB 3.0将在2012年广泛应用。到2012年，兼容USB 3.0的闪存硬盘销售量将达到2亿块。
In-Stat还预测，到2012年，70%的外部硬盘将采用USB 3.0接口。英特尔在CebiT会议上披露与微软合作。但是，热衷于速度的人们仍然希望一些传言暗示的那样Windows 7 SP1将支持USB 3.0是真的，尽管这个可能性不大。
迟到总比不来强！生产USB 3.0控制芯片的厂商要注意了。未来的生意可能不好作了，因为AMD和Intel都最终决定，要将USB 3.0的控制器纳入到芯片组中。不过坏消息是在2011年我们是看不到主板芯片组原生支持USB 3.0接口了。
业界有分析师预计，Intel会在今年6月的台北电脑展推出支持USB 3.0的新一代芯片组产品，最终产品上市要等到2012年。另外AMD也不会在短期内通过USB-IF行业协会认证，我们也许直到2012年，才会在市面 上见到AMD的芯片组原生支持USB 3.0接口。
不过Intel新一代Light Peak光纤传输接口也会在未来几个月内推出正式的产品。而AMD据我们所知还则无以为继。
这对于主板制造商同样是一个好消息。他们不必再为了一个USB 3.0接口功能的实现而额外花费制造成本。对于最终的用户来说，我们也不必再为这些成本买单。
熟悉PC硬件的朋友都知道北桥芯片(North Bridge)、南桥芯片(South Bridge)。现在，美国加州圣何塞半导体企业Cypress(赛普拉斯)又提出了“西桥芯片”(West Bridge)，虽有噱头之嫌但确实值得关注。Cypress在巴塞罗那的MWC 2011大会上解释说，所谓的西桥芯片并不是用在普通PC上的，而是面向ARM处理器架构的智能手机、平板机甚至数码相机、录像机等移动便携设备。它位于处理器和USB接口之间，接手本应由处理器负责的一些处理任务，从而节省系统资源、延长电池续航时间。
这种西桥芯片计划直接支持USB 3.0高速标准，为移动通信和数据传输提供更高的带宽，Cypress甚至预言这能在部分设备上取代HDMI接口，因为他们会在USB 3.0接口里集成流式视频传输部分，但具体细节没有解释。
更值得关注的是，那些通过USB接口充电的设备也有福了，因为USB 2.0接口最多只能提供500mA电流，USB 3.0接口则可达900mA，经过增强甚至能达到1500mA，无疑能大大缩短令人烦恼的充电时间。
Cypress的西桥芯片但可能要到2012年才会完成并发布，但是Cypress指出，这样的日程并不算晚，因为Intel要到明年才会原生支持USB 3.0，其真正普及也将从明年开始。
苹果公司的掌门人Steve Jobs在与粉丝Tom Kruk互动时表示，USB 3.0还没有得到业界的足够支持，因此短时间内很难看到相关标准的起飞。
乔布斯在被问到苹果Mac产品为什么不支持USB 3.0这一问题时做如上表示，主要原因还是“没有英特尔的支持”。一些主流的PC厂商目前确实已经开始大量支持USB 3.0，但一般情况下只有1-2个端口可以提供USB 3.0的速度，其大多采用第三方的控制器芯片，而英特尔对此却不冷不热。
此外，USB 3.0的影响目前也仅限于外部固态硬盘，应用空间有限，接口的发展已经远远快于外设。
英特尔预计在2011年发布支持USB 3.0的芯片组，到那时苹果才会考虑和业界一起前进。