几天前有传言称，AMD的890GX和880G芯片组将分别在3月1日和4月26日推出。现在，有消息称，AMD将在3月2日至6日举行的 CeBIT 2010展会上展示其6核Thuban处理器并且推出上面提到的880G芯片组。OCWorkbench网站报道称，AMD的Thuban处理器还将在4 月26日发布。以前的推测是Thuban处理器将在5月份出现。
AMD一直没有披露其新的6核处理器的消息。因此，下周推出这种处理器是很有趣的。重新叙述一下我们听说的有关AMD的这种处理器的消息：AMD将推出Phenom II X6 1035T、1055T和1075T三种处理器。这些处理器都是采用45纳米工艺制造的并且兼容AMD的AM2+和AM3插座。因此，这些处理器将兼容现有的主板。不过，这需要升级主板的BIOS。
本月初，我们还听说Thuban处理器将采用某种形式的基于硬件的动态加速技术。这种技术名为“C-state performance boost”（C-状态性能加速），与某些Core i5和i7处理器中的“Turbo Boost”功能类似。
Intel、苹果联手发布Light Peak Thunderbolt接口技术并获得不少厂商支持之后，AMD也终于出面表态了，但并未对其竖起大拇指。
AMD的一位发言人评论说：“现有标准已经提供了出色的连接性，峰值带宽也能超过Thunderbolt的10Gbps。这些方案满足并超过了大量外设所需要的带宽。”
他进一步解释说：“DisplayPort 1.2标准可为显示器提供最高17Gbps的峰值带宽……大量AMD平台支持的USB 3.0峰值带宽为4.8Gbps，AMD 8系列芯片组同时也原生支持SATA 6Gbps。Thunderbolt接口一条通道宣称的总带宽只比一条PCI-E 3.0通道高出20％，比单个USB 3.0接口高出52％。”
事实上，AMD并未参与Thunderbolt接口的开发工作，因此至少在一段时间内不会原生支持。在AMD看来，Thunderbolt并没有明显超越现有的IO接口技术，反而还会在不少情况下降低带宽，况且它还是个私有的封闭标准，这正是AMD一贯反对的。
“移动设备上的(开放式)标准高速接口一般都能让消费者获益。私有接口或者需要转接器才能支持的业界标准接口可能会阻碍消费者在家里或者旅途中享受完整的计算体验。”
更有趣的是，AMD显卡极力推行的正是DisplayPort接口，这是其Eyefinity多屏技术的技术基石之一，肯定不愿意被 Thunderbolt所直接取代。AMD这位发言人就说：“在DisplayPort接口上加入Thunderbolt会减少DisplayPort的可用带宽，进而影响各种多屏系统的带宽。”
文/驱动之家
AMD G系列嵌入式平台今天又增加了三款新的Fusion APU融合处理器，总的型号达到了八款之多，而且最低热设计功耗从9W降至仅仅5W。
三款新品的型号、规格如下：
T48L：双核心，主频1.4GHz，一级缓存64KB，二级缓存512KB×2，内存支持DDR3-1066，热设计功耗18W
T30L：单核心，主频1.4GHz，一级缓存64KB，二级缓存512KB，内存支持DDR3-1333，热设计功耗18W
T24L：单核心，主频0.8GHz，一级缓存64KB，二级缓存512KB，内存支持DDR3-1066，热设计功耗5W
需要特别指出的是，这些新型号集成的图形核心均已被屏蔽，只剩下传统的CPU和相关模块，因此严格来说已经不属于APU，不过好在其他功能特性都得以保留，比如UVD解码器、山猫微架构、乱序执行引擎、高性能浮点单元、64位技术等等。
AMD嵌入式方案主管Buddy Broeker解释说：“革命性的AMD G系列嵌入式平台在大量嵌入式系统中引领了高性能视觉计算的新趋势，不过也有一部分核心市场，能从单独的山猫架构处理器中获益，于是我们就满足了这部分需求。”
与此同时，AMD Fusion合作伙伴项目(AMD Fusion Partner Program)还启动了新的系统与技术追踪，为嵌入式方案供应商提供个性化的鼓励和工具、培训与技术资源，加速嵌入式系统的开发与销售，尤其是AMD方案。
AMD嵌入式部门还开发提供了一套完整的参考设计系统(RDK)，帮助合作伙伴缩短存储与媒体服务器产品的设计与开发周期，满足中小型企业与家庭用户的需求。这套系统基于AMD Turion II Neo、Athlon II Neo处理器和来自服务器领域的AMD SR5650+SP5100芯片组，拥有两条ECC DDR3-800内存插槽、四个SATA 3Gbps接口、RAID磁盘阵列、PCI-E x1扩展插槽、四个USB 2.0接口等，支持Windows Small Business Server 2011、Linux操作系统。
增加投放40nm代工订单之后，AMD与台积电的下一步合作就是28nm GPU显卡了，不过似乎还非常遥远。
据台湾“中国经济通讯社”(CENS)报道，为了确保Brazos APU融合处理器的市场供应，尤其是三月起正式进入中国内地市场，AMD最近向台积电下达了更多生产订单。有消息称，AMD甚至希望能够获得台积电Fab 12、Fab 14两座晶圆厂今年增加的所有新产能，从而为其APU提供坚强的后盾。
更进一步地，“AMD甚至计划在2012年第二季度向台积电下达独家订单，制造其28nm南方群岛图形芯片”。
如果此消息属实，AMD的新一代显卡Radeon HD 7000系列要到一年多之后才会投产并发布，显然比我们预估得要晚得多。当然了，考虑到Radeon HD 6000系列的中低端型号下季度才会进入零售市场，台积电28nm工艺的进展又不会太快，即使到今年第四季度才会贡献2-3％的收入，就不能指望太多了。
台积电28nm工艺生产线已经开始批量投产，不过初期产能非常有限，估计每月只能产出大约5000块晶圆，这显然无法满足AMD、NVIDIA 大规模生产图形芯片的需要，也正因为如此NVIDIA Kal-El Tegra 3移动处理器才继续选择了40nm，并宣称28nm今年没戏。
当然了，台积电本身是不用着急的，Altera、Xinlinx、富士通微电子、高通、瑞萨电子等都已经率先下达了订单，AMD、NVIDIA只是个时间问题，甚至苹果(A5处理器)、德州仪器也都会陆续找上门来，要担心的不是没生意，只是产能够不够。
文/驱动之家